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- 技术参数
- 技术优势
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产品简介：
HC-EB770手动共晶机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。
应用领域：
微波器件、混合电路、MEMS电路、光电器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、COB/SOB。
功能：
厚膜电路环氧/共晶粘片、薄膜电路环氧/共晶粘片、混合电路环氧/共晶粘片、多芯片环氧/共晶粘片。
特点：
1、多芯片尺寸共晶粘片
2、同机实现点胶、取片、放片和共晶
3、θ轴360度旋转
4、1:8比例操作手柄，芯片精确定位
结构与特点：
共晶头结构
1、同机完成取片、取焊料、摩擦及焊接功能
2、θ轴360度旋转，芯片精准定位
共晶头
1、机械摩擦：摩擦速度、次数和宽度可编程
2、镊子夹力和速度可控制
3、具有粘片压力控制能力
夹具
1、专用夹具设计，可进行氮气保护
2、恒温加热台，最高温度450℃
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粘片头
手控Z行程
14mm
手控X-Y范围
15mmx15mm（比率8:1）
升降台
升降台Z行程
18mm（可调）
升降台X-Y范围
250mmx270mm
粘片压力范围
10-150g
粘片尺寸
0.2mm-25mm
操作菜单
7“TFT彩屏，中英文菜单
电源
AC220V±10%(50/60Hz) ≦800W
外形尺寸
650*650*400mm（长*宽*高）
重量
约70Kg
标准配置
主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴
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